| 主要技术指标 |
1.1 电子枪*1.1.1 肖特基场发射电子枪。*1.1.2 加速电压：最高200kV，加速电压连续可调。*1.1.3能量分辨率：≤0.8eV。*1.1.4小束斑下束流：≥1.0nA（200kV下束斑尺寸为1.0nm时）。1.1.5 加速电压稳定性：≤1 ppm/min（peak to peak）。*1.1.6 UPS不间断电源，续航能力不低于1小时。1.2 物镜系统1.2.1 物镜球差系数：≤1.2mm。1.2.2 物镜色差系数：≤1.2mm。1.2.3 全自动光阑系统：包括聚光镜光阑、物镜光阑、选区光阑等。1.3 成像（分析）模式与分辨率 1.3.1 具备透射成像（TEM）、扫描透射成像（STEM）、X射线能谱（EDS）、各类电子衍射（SAED、CBED、NBD）等分析（工作）模式；不同工作模式间可快速切换。1.3.2 至少具备两种常用工作电压200kV、80kV（或120kV）或更多；要求在相应的工作电压下均具备电镜系统的各个对中及设置。*1.3.3 TEM模式点分辨率：200kV下分辨率≤0.25 nm。*1.3.4 STEM HAADF分辨率：200kV下分辨率≤0.19 nm。1.4 能谱仪(EDS) 技术规格*1.4.1双SDD探头，无窗型。*1.4.2 有效探测器面积：总面积≥60 mm2。*1.4.3 EDS立体角：≥0.45 srad。1.5 样品台1.5.1 五轴样品台，(x, y, z, 三维坐标（移动）与？, ？倾转)。具备坐标位置存储、回复等功能。 1.5.2 手动换样或兼具自动换样更优，换样过程无需关高压。1.5.3 双倾标准样品杆，最大倾斜角度：不低于α±30°；β±30°。1.6 记录装置1.6.1 配置数字化CCD照相系统。*1.6.2 CCD相机可以和STEM同时、连续采集数据，所得TEM像、衍射花样等图像可以动态显示。*1.6.3 像素：感应尺寸4k x 2.7k像素，像素大小：≥ 9um x 9um。1.6.4 动态范围：≥ 14 bit。1.6.5 耦合方式：光纤耦合。1.6.6 安装位置：底部安装。*1.6.7 STEM信号采集探测系统，至少包含但不限于明场探头（BF），高角暗场探头（DF）。1.7 真空系统1.7.1 真空度：电子枪真空度< 1 x 10-7 Pa；样品区真空度< 2.0 x 10-5 Pa。1.7.2 典型换样时间：≤1分钟。1.8 仪器操作和控制1.8.1 全数字化操作系统，且操作指令执行过程中无延时。1.8.2可设置多套电镜状态参数，每套状态参数相互独立，使用过程中可迅速切换调1.8.3可远程控制和操作电镜，不需要暗室；或同时配置荧光屏观察模式，保留荧光屏和功能键盘更优。1.8.4 具备其他方便用户操作（与学习）的功能和设计更优。1.9 软件1.9.1 配备必备的电镜控制计算机及相关配套最新版运行软件等。1.9.2 额外提供至少一套离线版软件，便于实验之后的数据拷贝、分析处理（避免使 |
移动APP下载
正常
张斌(管理员)